2024년도 홍익대 반도체 부트캠프 수혜학생 장학금 및 미세전공 과목 관련 안내 (2024.09.06)
(예: 24-2학기 말에 아날로그회로설계 미세전공 소속 4개 교과목을 모두 수강 완료하여 미세전공 취득이 가능하다면, 24-2학기 말인 12월 or 25년 1월에 지급)
2. 2024년도 반도체 부트캠프 프로그램 및 포함 교과목
: 포함 교과목 3개: Layout 설계 기초 // 디지털논리회로 // 물리전자
(상기 “Layout 설계 기초” 과목은 24년 12월 동계 계절학기 (12/27-1/17) 개설 예정임)
1) 아날로그 회로설계 미세전공
: 포함 교과목 4개: Layout 설계 기초 / 전자회로(2) / 집적회로설계 / 아날로그IC설계
2) 시스템반도체설계 미세전공
: 포함교과목 4개: 마이크로프로세서및HDL / 컴퓨터구조 / 집적회로설계 / 시스템반도체설계
3) 반도체 소자공정 미세전공
: 포함 교과목 4개: 반도체공학(2) / ULSI공학 / IT시스템종합설계 / 최신반도체기술동향
4) 반도체설계 미세전공
: 포함 교과목 4개: 전자회로(2) / 반도체공학(2) / 집적회로설계 / 아날로그IC설계
3. 반도체 부트캠프 과정이수 관련 부가 설명
1) 24년도의 경우 기존에 이미 수강한 과목들은 모두 인정이 됨.
: A라는 학생이 디지털논리회로와 물리전자를 이미 이수했을 경우, “Layout 설계 기초” 만 추가로 수강하면 “Layout 설계 나노디그리” 이수 조건을 완료한 것으로 됨.
2) 24년도의 경우 “Layout 설계 기초” 과목은 24년도 12월 계절학기 (12/27-1/17) 기간에 개설이 될 예정임.
3) 반도체 부트캠프 수혜학생들은 1개 이상 다수개의 미세전공 프로그램 이수를 추천하며, 25년 개설 예정인 고급과정 프로그램 이수와 더불어 추가 장학금 지급이 주어질 수 있음.
또한, 국내 학회 및 해외 학회 참석자 선발 시 미세전공 프로그램을 많이 이수하거나 기타 부트캠프 교육 프로그램에 적극 참여한 학생들을 우선 선발 예정임.
4) 현재 반도체 전공트랙 3기(3학년) 수혜학생들은 2024년 12월에 "반도체 부트캠프" 사업 수혜학생 지원신청을 따로 받고, 지원자는 모두 25년도 반도체 부트캠프 수혜학생으로 선발할 예정임.
5) 나노디그리/마이크로디그리 프로그램 이외에도 본 반도체 부트캠프에서는 다양한 내부/외부 기술교육 프로그램들과 국내/해외 학술대회/전시회 참석 등이 진행될 예정이며, 고가의 상용 EDA tool을 사용한 반도체 설계 실습 등 기존 대학의 교육프로그램으로 감당하지 못하는 고비용 실습교육들이 진행될 예정임. 이와 관련하여서 지속적으로 공지가 있을 예정이며, 학부 홈페이지 및 추후 홍익대 반도체 부트캠프 사업단 전용 홈페이지를 참조하기 바람.
4. 문의사항: 윤덕원 교수님 (skyduck@naver.com)