홍익대학교 전자전기공학부 3학년 재학생(24-2학기 기준)을 대상으로 교육부와 한국산업기술진흥원이 공동으로 주관하는 '2024 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업 (반도체 분야)'의 참여 수혜학생을 추가 선발합니다. 

1. 선발 대상: 반도체 회로설계분야 취업/진학을 희망하는 전자전기공학부 3학년 재학생 (24-2학기 기준) 약 5~10명

2. 신청 기한: 2024. 11. 27. (수) 2pm ~ 2024. 12. 3. (화) 2pm

3. 신청 방법: 아래 Email 주소로 지원신청서 제출 (선정 후 인쇄본 추가 제출)

4. 제출 서류:

1) 지원신청서 (반드시 첨부 지원 신청서 양식 이용. 개인정보 제공동의서 포함)

2) 성적증명서

- 이메일로 첨부 지원신청서 양식 작성 및 서명 후 성적증명서와 함께 전체를 PDF 파일 하나로 묶어서 제출

- 파일명: 홍길동_학과_학번_신청서

- 선정 후 성적증명서를 포함한 지원신청서 인쇄본 제출

- 신청서류에 부정사항이 있을 시 선정 취소

5. 지원 자격: 반도체 회로설계 분야 취업/진학을 희망하는 전자전기공학부 3학년 재학생 (24-2학기 기준)

6. 수혜학생 혜택

선발된 수혜학생들은 다양한 반도체 분야 교과형/몰입형 교육을 통해 나노디그리/마이크로디그리 인증과 실무능력 향상의 기회를 가지며, 장학금 수혜 및 해외연수/외부교육파견과 국내/해외 워크샵/컨퍼런스 참가 등의 혜택을 받게 됨.

8. 문의사항 및 지원신청서 Email 제출 : 부트캠프사업단 강민지 선생님 (rkdxorhd012@hongik.ac.kr)